江西快三投注平台

EN CN
注册

【材料/设备】市场需求热!化合物半导体崭露头角

来源:拓墣产业研究院       

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制,让化合物半导体逐渐崭露头角。

衬底与外延质量成决定化合物半导体器件特性关键

化合物半导体主要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC) 等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体,在高频性能、高温性能方面较优。

江西快三投注平台全球知名研究咨询公司集邦咨询旗下拓墣产业研究院指出,现行化合物半导体的供应链关系,主要透过衬底厂商提供适当的晶圆,并由外延厂进行所需之反应层材料成长,随后再透过IDM厂或各自独立的代工厂进行加工,最终再由终端产品商加工统整后贩卖至消费者手中。

考虑到化合物半导体衬底在生长过程中产生部分缺陷,所以制作器件前需透过如MOCVD、MBE等外延程序,再次成长所需的反应层,借此降低并满足器件性能表现;在衬底方面,目前化合物半导体主要以6吋衬底为主,并试图满足GaAs、 SiC、GaN on Si / SiC等各类器件生产之需求。

由于化合物半导体属二元以上结构,在衬底及外延的制备上,相较于传统硅材料困难,因此,如何有效控制衬底与外延质量,是决定化合物半导体器件的特性关键。

新冠疫情席卷全球,化合物半导体应用受波击

化合物半导体并不是近年的产物,不过,直到近期化合物半导体才真正开始普及和兴起,尤其近年中国开始大规模投资,亦使得产业渐趋繁荣。然而,受到中美贸易摩擦及突如其来的新冠肺炎疫情影响,化合物半导体产业的应用也受到波及。

拓墣产业研究院指出,基于砷化镓或氮化镓的射频器件受到不小震荡。其中,砷化镓技术相较成熟,但由于市场仍以手机射频为主,以致受到影响较大,预估2020年营收将小幅下跌。而氮化镓器件仍处于开发阶段,目前主要应用于基站射频技术,预计2020年营收则呈现小幅增长。

功率器件方面,虽然受大环境影响,但其已是化合物半导体的发展重点,成长动能依旧显著。碳化硅材料因衬底生产难度大,功率器件成长幅度受限,后续有待衬底技术持续精进;氮化镓功率器件技术发展则相对成熟,虽大环境不佳导致成长放缓,但向上幅度仍明显。

中国厂商与国际大厂技术差距将逐渐缩小

江西快三投注平台虽然受到中美贸易摩擦和疫情影响拖累全球半导体产业发展,但化合物半导体凭借自身材料特性和新兴应用需求,各家IDM厂相继推出相关措施应对。科沃(Qorvo)、意法半导体、安森美以及中国三安光电和英诺赛科等厂商都纷纷通过新品、并购或新建生产线等方式积极参与市场竞争,以扩大影响力。

拓墣产业研究院分析,目前来看,在化合物半导体领域,中国厂商虽然和国际厂商相比仍有技术差距,但随着中国国家大基金的支持以及厂商的不断布局,技术差距将不断缩小。当前唯有真实掌握市场需求,厂商才有机会在竞争中当中成长及获利。

封面图片来源:拍信网