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【制造/封测】总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    江西快三投注平台


江西快三投注平台 近日,杭州市发改委发布《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称“《重点实施项目计划》”)、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称“《重点预备项目计划》”),包括重点实施项目374个、重点预备项目78个,其中有多个半导体/集成电路领域相关项目。

江西快三投注平台《重点实施项目计划》名单中,“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示,该项目总投资350亿元,计划工期为2020-2021年,2020年工程形象进度计划为开工建设。

江西快三投注平台该项目的主要建设内容及规模为:总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12吋晶圆),为了有效控制投资风险,将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准,在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下,一期一阶段规划产能为0.4万片/月;在一期一阶段成功实施后,再启动第二阶段,实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后,项目择机启动二期建设,新增产能4万片/月(12吋晶圆)。

江西快三投注平台此外,《重点预备项目计划》名单中,“芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目”、“青山湖科技城高端储存芯片产业化项目”在列。

其中,芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地,总用地面积约700亩,总体规划分两期实施。一期用地约360亩。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情况为“合作前期洽谈中”,2020年前期工作计划按季度依次为:一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。

青山湖科技城高端储存芯片产业化项目总投资180亿元,规划用地180亩,总建筑面积10万平方米,拟建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情况为“开展量产方案研究”,2020年前期工作计划按季度依次为:一季度签订量产协议、二季度深化量产可研方案、三季度开展施工图设计、四季度争取开工建设。

除了上述三个项目外,《重点实施项目计划》名单中,Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目、“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目、求是半导体年产200台套半导体外延设备项目(杭州)等项目亦在列。

从《重点实施项目计划》、《重点预备项目计划》披露的信息来看,杭州正在规划或即将开建的集成电路生产线项目已有3个,而今年3月17日杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行,富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。据了解,该项目总投资400 亿元,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线一条,预计产能可达5万片/月。

可见,杭州正在发力集成电路产业。目前,杭州拥有士兰微、长川科技、中天微、华澜微、立昂微、国芯科技、联芸科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企业,已形成比较完整的集成电路产业链,若富芯半导体、积海半导体、芯迈等新一波制造项目能真正建成投产,将有望进一步推动杭州集成电路产业发展。

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封面图片来源:拍信网